পিসিবি সারফেস ফিনিস টাইপ
ডুবানো স্বর্ণ (ENIG)
ইলেক্ট্রোলেস নিকেল ডুবানো স্বর্ণ (ইএনআইজি) নামেও পরিচিত, এটি একটি ধরণের পৃষ্ঠের সমাপ্তি যা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিতে (পিসিবি) ব্যবহৃত হয়। এই প্রক্রিয়াতে,PCB এর তামার ট্রেসের উপর প্রথমে নিকেল একটি পাতলা স্তর জমা হয়, এবং তারপর একটি পাতলা স্বর্ণের স্তর নিকেল স্তর উপর জমা হয়, একটি electroless plating প্রক্রিয়া ব্যবহার করে।
উপকারিতা:
- এটি একটি সমতল, অভিন্ন এবং সোল্ডারযোগ্য পৃষ্ঠের সমাপ্তি সরবরাহ করে।
- দুর্দান্ত ক্ষয় প্রতিরোধের এবং ম্লান প্রতিরোধের প্রস্তাব দেয়।
- এটি উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং সংকেত অখণ্ডতা প্রদান করে কারণ পৃষ্ঠের অক্সিডেশন হ্রাস এবং পরিবাহিতা বৃদ্ধি পায়।
- সূক্ষ্ম-পিচ পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রযুক্তির জন্য অনুমতি দেয়।
অসুবিধা:
- অতিরিক্ত প্রক্রিয়াজাতকরণ ধাপ এবং প্রয়োজনীয় উপকরণগুলির কারণে ENIG অন্যান্য পৃষ্ঠের সমাপ্তির চেয়ে বেশি ব্যয়বহুল।
- যদি অত্যধিক ব্যবহার করা হয়, তবে এই প্রক্রিয়াটি পিসিবিতে সোল্ডার মাস্কের আঠালো হ্রাস করতে পারে।
- স্বর্ণের স্তরটি তুলনামূলকভাবে পাতলা, এবং এটি এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত নয় যেখানে পুনরাবৃত্তি ওয়্যার-বন্ডিং প্রয়োজন
ডুবানো সিলভার
ইমারশন সিলভার একটি পৃষ্ঠ সমাপ্তি যা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) এর জন্য ব্যবহৃত হয় যা তামার উপরে সিলভারের একটি পাতলা স্তর সরবরাহ করে।নিমজ্জন সিলভার সম্পর্কে এখানে কিছু মূল পয়েন্ট রয়েছে পিসিবিগুলির জন্য একটি ধরণের পৃষ্ঠের সমাপ্তি যা পিসিবিকে সিলভার আয়নযুক্ত দ্রবণে নিমজ্জিত করেফলে সিলভারের পাতলা স্তরটি একটি প্রতিরক্ষামূলক লেপ প্রদান করে যা ক্ষয় এবং অক্সিডেশনের প্রতিরোধী।উপকারিতা:নিমজ্জন সিলভার অন্যান্য ধরণের পিসিবি সমাপ্তির তুলনায় বেশ কয়েকটি সুবিধা দেয়, যার মধ্যে রয়েছেঃ
- ভাল সোল্ডারযোগ্যতাঃ ডুবানো সিলভার সোল্ডারিংয়ের জন্য একটি ভাল পৃষ্ঠ সরবরাহ করে, যা নির্ভরযোগ্য পিসিবি উত্পাদনে সহায়তা করে।
- উচ্চ পরিবাহিতাঃ সিলভার একটি উচ্চ পরিবাহী উপাদান, যা এটিকে উচ্চ বর্তমান ক্ষমতা প্রয়োজন PCBs জন্য একটি ভাল পছন্দ করে তোলে।
- অ্যান্টি-টার্নিং বৈশিষ্ট্যঃ পিসিবি-র সিলভার স্তরটি টার্নিং প্রতিরোধী, যা সময়ের সাথে সাথে একটি ভাল বৈদ্যুতিক সংযোগ বজায় রাখতে সহায়তা করে।
অসুবিধা:এর সুবিধার সত্ত্বেও, নিমজ্জন সিলভার কিছু
- খরচঃ অন্যান্য ধরণের পিসিবি ফিনিসগুলির তুলনায় ডুবানো সিলভার বেশি ব্যয়বহুল, যা পিসিবি উত্পাদনের সামগ্রিক ব্যয়ে যোগ করতে পারে।
- পৃষ্ঠের দূষণের ঝুঁকিঃ পিসিবি-র রৌপ্য স্তর পৃষ্ঠের দূষণের জন্য সংবেদনশীল হতে পারে, যা এর কার্যকারিতা প্রভাবিত করতে পারে।
- সীমিত বালুচর সময়কালঃ ডুবে যাওয়া সিলভারের সীমিত বালুচর সময়কাল রয়েছে, যার অর্থ এই প্রক্রিয়াতে ব্যবহৃত সমাধানটি এর কার্যকারিতা বজায় রাখতে নিয়মিত প্রতিস্থাপন করা উচিত।
ডুবানো টিন
ইমারশন টিন, যা রাসায়নিক টিন নামেও পরিচিত, একটি রাসায়নিক বিক্রিয়া ব্যবহার করে একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের (পিসিবি) পৃষ্ঠের উপর টিনের পাতলা স্তর জমা দেওয়ার প্রক্রিয়াকে বোঝায়।জমা হওয়া টিনের স্তরটির বেধ সাধারণত 1-2 মাইক্রন.উপকারিতা:
- চমৎকার পৃষ্ঠ সমাপ্তি- ডুবানো টিন খুব সামান্য পৃষ্ঠ টপোলজি প্রভাব সঙ্গে PCBs একটি সমতল, অভিন্ন সমাপ্তি প্রদান করে।
- সহজ প্রক্রিয়া- ডুবানো টিনের প্রক্রিয়া তুলনামূলকভাবে সহজ এবং জটিল সরঞ্জাম বা পরিশীলিত প্রযুক্তির প্রয়োজন হয় না।
- ভাল সোল্ডারযোগ্যতা- ডুব টিন সোল্ডারিংয়ের জন্য একটি ভাল পৃষ্ঠ সরবরাহ করে এবং একটি নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্ট সরবরাহ করে।
- কম খরচে অন্যান্য পৃষ্ঠতল সমাপ্তির বিকল্পগুলির তুলনায় নিমজ্জন টিন তুলনামূলকভাবে সস্তা।
অসুবিধা:
- সীমিত বালুচর জীবন- ডুবানো টিনের সমাধানটির সীমিত বালুচর জীবন রয়েছে এবং সময়ের সাথে কম কার্যকর হয়, যার ফলে পিসিবি পৃষ্ঠের অসামঞ্জস্যপূর্ণ টিনের বেধ এবং অভিন্নতা হয় না।
- তাপীয় চাপ- নিমজ্জন টিন পরবর্তী প্রক্রিয়াকরণের সময় তাপীয়ভাবে চাপিত হতে পারে, যা টিনের কুঁচকের অবাঞ্ছিত বৃদ্ধি হতে পারে।
- ভঙ্গুর ∙ টিন অন্যান্য ধাতুর তুলনায় তুলনামূলকভাবে ভঙ্গুর, যা পিসিবি অত্যধিক নমন করা হলে ফাটল বা ফোঁটা হতে পারে।
- সামঞ্জস্যের সমস্যা- ডুবানো টিন সীসা মুক্ত সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ নয়, যা নির্দিষ্ট শিল্প বা অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে এর ব্যবহারকে সীমাবদ্ধ করতে পারে।
HASL
পিসিবি এইচএএসএল এর সংক্ষিপ্ত রূপ হল 'হট এয়ার সোল্ডার লেভেলিং', যা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) উৎপাদনে ব্যবহৃত একটি পৃষ্ঠ সমাপ্তি প্রযুক্তি। এইচএএসএল প্রক্রিয়ায়,বোর্ডটি গলিত সোল্ডারের একটি স্তর দিয়ে আবৃত, যা তারপর একটি সমতল, অভিন্ন পৃষ্ঠ উত্পাদন করতে গরম বায়ু দিয়ে সমতল হয়।উপকারিতা:
- খরচ-কার্যকরঃ এইচএএসএল একটি তুলনামূলকভাবে কম খরচে পৃষ্ঠতল সমাপ্তি প্রযুক্তি।
- ভাল সোল্ডারিবিলিটিঃ এইচএএসএল ভাল সোল্ডারিবিলিটি সরবরাহ করে এবং বেশিরভাগ থ্রু-হোল উপাদানগুলির জন্য উপযুক্ত।
- দৃঢ়ঃ এইচএএসএল প্রক্রিয়া চলাকালীন প্রয়োগ করা সোল্ডারের ঘন স্তরটি একটি টেকসই পৃষ্ঠের সমাপ্তি সরবরাহ করে যা একাধিক রিফ্লো চক্রকে সহ্য করতে পারে।
অসুবিধা:
- অসামান্য পৃষ্ঠঃ গরম বায়ু সমতুল্য প্রক্রিয়া একটি অসামান্য পৃষ্ঠ তৈরি করতে পারে, যা উপাদান স্থাপন এবং লোডার জয়েন্ট গঠনে সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে।
- তাপীয় শক সম্ভাব্যতাঃ এইচএএসএল প্রক্রিয়া চলাকালীন প্রয়োগ করা লেদারের ঘন স্তরটি রিফ্লো প্রক্রিয়া চলাকালীন উপাদানগুলিতে তাপীয় শক সৃষ্টি করতে পারে, যা ব্যর্থতার দিকে পরিচালিত করতে পারে।
- সূক্ষ্ম পিচ উপাদানগুলির জন্য উপযুক্ত নয়ঃ উচ্চ ঘনত্বের পৃষ্ঠের মাউন্ট উপাদানগুলির সাথে সূক্ষ্ম পিচ উপাদান বা পিসিবিগুলির জন্য HASL উপযুক্ত নয়।
সামগ্রিকভাবে, এইচএএসএল পৃষ্ঠতল সমাপ্তি অনেক পিসিবি নির্মাতাদের জন্য এর ব্যয়-কার্যকারিতা এবং দৃঢ় প্রকৃতির কারণে একটি জনপ্রিয় পছন্দ। তবে,এর উপযুক্ততা পিসিবি ডিজাইন এবং উপাদান স্থাপনের বিশেষ প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে.
ওএসপি
সবুজ আবেদন উপর ভিত্তি করে একটি পিসিবি পৃষ্ঠ সমাপ্তি তুলনা কোন প্রশ্ন ছেড়ে দেয় না। জৈব soldability সংরক্ষণকারী (OSP) প্রক্রিয়া কোন বিষাক্ত প্রবর্তন করে না। পরিবর্তে,একটি জৈব যৌগ ব্যবহার করা হয় যা তামার সাথে প্রাকৃতিকভাবে বন্ধন করে, একটি অঙ্গ-ধাতব স্তর তৈরি করে যা জারা থেকে রক্ষা করে।উপকারিতা:
- ব্যয়-কার্যকরঃ অন্যান্য ধরণের পৃষ্ঠতল সমাপ্তির তুলনায় ওএসপি কম ব্যয়বহুল যেমন সোনার প্লাটিং বা বৈদ্যুতিন নিকেল নিমজ্জন স্বর্ণ (ইএনআইজি) ।
- পরিবেশ বান্ধবঃ ওএসপি একটি জল ভিত্তিক পৃষ্ঠের সমাপ্তি এবং এর জন্য কঠোর রাসায়নিকের প্রয়োজন হয় না, যা এটি পরিবেশ বান্ধব করে তোলে।
- ভাল পৃষ্ঠতল সমতলতাঃ ওএসপি-আচ্ছাদিত পিসিবিগুলির পৃষ্ঠটি তুলনামূলকভাবে মসৃণ এবং সমতল, যার ফলে উপাদানগুলি তাদের উপর লোড করা সহজ।
- সূক্ষ্ম-পিচ ডিভাইসের জন্য উপযুক্তঃ ওএসপি লেপ সূক্ষ্ম-পিচ ডিভাইসের উচ্চ মানের সোল্ডারযোগ্যতা এবং কোপ্লানারিটি নিশ্চিত করে।
অসুবিধা:
- সীমিত বালুচর জীবনঃ ওএসপি এর বালুচর জীবন সীমিত, এবং এটি সময়ের সাথে সাথে অবনতি ঘটে। অতএব, পিসিবি নির্মাতারা একটি নির্দিষ্ট সময়সীমার মধ্যে এটি ব্যবহার করতে হবে।
- অক্সিডেশনের জন্য সংবেদনশীলঃ ওএসপি অক্সিডেশনের জন্য সংবেদনশীল; অতএব, এটি কোনও দূষণ এড়াতে সঠিক সঞ্চয় এবং পরিচালনা প্রয়োজন।
- সীমিত সোল্ডারিবিলিটিঃ একাধিক সমাবেশ চক্র বা দীর্ঘ সময়ের সঞ্চয়স্থানের পরে ওএসপি-আচ্ছাদিত পিসিবিগুলির সোল্ডারিবিলিটি খারাপ হতে পারে।
- অসঙ্গতিপূর্ণ ফলাফলঃ OSP এর গুণমান প্রক্রিয়া সংবেদনশীলতার কারণে পরিবর্তিত হতে পারে, যা অসঙ্গতিপূর্ণ ফলাফলের দিকে পরিচালিত করতে পারে।
হার্ড গোল্ড
সর্বাধিক ব্যয়বহুল পিসিবি পৃষ্ঠতল সমাপ্তির মধ্যে, হার্ড সোনার অ্যাপ্লিকেশনগুলি অত্যন্ত টেকসই এবং দীর্ঘ বালুচর জীবন উপভোগ করে।এগুলি সাধারণত এমন উপাদানগুলির জন্য সংরক্ষিত থাকে যা উল্লেখযোগ্য পরিমাণে ব্যবহারের প্রত্যাশা করেএটি প্রায়শই লোডিং পয়েন্টগুলির জন্য ব্যবহার করা হয় না, কারণ খারাপ সোল্ডারযোগ্যতা।হার্ড সোনার সাধারণত প্রান্ত সংযোগকারী জন্য ব্যবহৃত হয়, ব্যাটারি পরিচিতি, এবং কিছু পরীক্ষা বোর্ড.
- হার্ড গোল্ড ওএসপি ঐতিহ্যগত ওএসপি তুলনায় উচ্চতর বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা প্রদান করে।
- এটিতে চমৎকার সোল্ডারিবিলিটি রয়েছে, যা নিশ্চিত করে যে উপাদানগুলি সহজেই পিসিবিতে সোল্ডার করা যায়।
- অন্যান্য ওএসপি লেপগুলির তুলনায় হার্ড গোল্ড ওএসপি-র শেল্ফ লাইফ বেশি এবং এটি আরও রাসায়নিকভাবে প্রতিরোধী।
- এটি প্রচলিত ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের একটি ব্যয়বহুল বিকল্প।
- হার্ড গোল্ড ওএসপি একটি নিকেল বাধা স্তরের প্রয়োজন দূর করে, যা পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়াটির জটিলতা হ্রাস করে।
হার্ড গোল্ডের অসুবিধা:
- কঠোর স্বর্ণের OSP এর বেধ সীমিত এবং নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য কাজ করতে পারে না যেখানে আরও ঘনক লেপ প্রয়োজন।
- এই প্রক্রিয়াটি পছন্দসই বেধ অর্জনের জন্য অতিরিক্ত প্রক্রিয়া পদক্ষেপের প্রয়োজন হতে পারে, যা উত্পাদন ব্যয়কে বাড়িয়ে তুলতে পারে।
- পিসিবি জুড়ে ধারাবাহিক স্বর্ণের বেধ অর্জন করা আরও চ্যালেঞ্জিং হতে পারে।
- কিছু সরবরাহকারী একটি বিকল্প হিসাবে কঠিন স্বর্ণের ওএসপি সরবরাহ করতে পারে না, নির্দিষ্ট প্রকল্পের জন্য পরিষেবা বিকল্পগুলি সীমাবদ্ধ করে।
সামগ্রিকভাবে, হার্ড গোল্ড ওএসপি পিসিবি উত্পাদনের জন্য একটি কার্যকর এবং ব্যয়বহুল বিকল্প, তবে এটি প্রতিটি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য কাজ নাও করতে পারে
